- Steigende Speicherpreise verändern die BOM-Kostenstruktur von Smartphones nachhaltig.
- DRAM überholt den SoC als teuerste Einzelkomponente im Smartphone.
- Die Einführung von 2-nm-SoCs dürfte die BOM-Kosten künftiger Flaggschiff-Smartphones weiter erhöhen.
- Die Bruttomargen neuer Flaggschiffmodelle bleiben kurzfristig voraussichtlich unter dem Niveau früherer Generationen.
Laut dem Memory Price Tracker von Counterpoint Research sind die Preise für Smartphone-Speicher im zweiten Quartal 2026 gegenüber dem Vorquartal (QoQ) um mehr als 80 % gestiegen. Der starke Preisanstieg hat zu nachhaltigen strukturellen Veränderungen bei den Stückkosten (BOM, Bill of Materials) von Smartphones geführt. Schätzungen auf Basis des BoM & Teardown Service-Modells von Counterpoint Research zeigen, dass sich die Kostenstruktur von Smartphones des Jahrgangs 2026 im Vergleich zu gleichwertigen Modellen aus dem Jahr 2025 deutlich verändert hat.
Einsteigersegment:
Im zweiten Quartal 2026 stiegen die Komponentenpreise vergleichbarer Modelle mit ähnlicher Ausstattung im Jahresvergleich um 70 %. Der Großteil dieses Anstiegs ist auf höhere Speicherkosten zurückzuführen. Smartphone-Hersteller haben ihre Bestellungen für Einstiegsmodelle deutlich reduziert und ihre Produktportfolios angepasst, um kurzfristige Margenrisiken abzufedern.
Mittelklasse-Segment:
Die BOM-Kosten stiegen im zweiten Quartal 2026 im Jahresvergleich um 52 %. Speicherkomponenten machten dabei 40 % der gesamten BOM-Kosten aus. In diesem Segment verlangsamt sich der Trend zu höherwertigen Prozessoren und fortschrittlicheren Kamerasystemen.
Premiumsegment:
Auch im Premiumsegment erhöhten sich die BOM-Kosten im zweiten Quartal um nahezu 50 % gegenüber dem Vorjahr. DRAM überholte den SoC und wurde damit zur teuersten Einzelkomponente eines Premium-Smartphones. Die gestiegenen Einstiegspreise für Smartphones breiteten sich im zweiten Quartal zunehmend auch auf das Premiumsegment aus.
Entwicklung der BOM-Kostenanteile bei Premium-Smartphones
Quelle: Counterpoint Teardown & BoM Service, Memory Price Tracker
Für DRAM wurde LPDDR5X mit 16 GB zugrunde gelegt, während NAND auf UFS 4.1 mit 512 GB basiert. Als SoC wurden die Qualcomm Snapdragon 8 Elite-Serie bzw. die MediaTek D9000-Serie berücksichtigt. Das Display entspricht einem Flaggschiff-QHD+ LTPO-OLED-Panel, während bei den Kameras Premium-Triple-Kamera-Konfigurationen verwendet wurden.
Senior Analyst Shenghao Bai erklärte: „Bei Smartphones der Mittel- und Einstiegsklasse haben die Hersteller ihre Produktportfolios zwar optimiert, um den Kostendruck abzufedern. Dennoch werden sie weiterhin mit Risiken durch Margenrückgänge und potenzielle Verluste bei bestimmten Modellen konfrontiert sein. Gleichzeitig verlangsamt der anhaltende Anstieg der BOM-Kosten bei Flaggschiff-Smartphones auch die Einführung neuer Technologien in Bereichen wie Displays und Kamerasystemen.“
Bei Modellen mit NAND-Speichern höherer Kapazität dürfte der Anstieg der BOM-Kosten noch deutlicher ausfallen. Für das iPhone 18 Pro Max mit 1 TB Speicher wird ein Anstieg der BOM-Kosten um nahezu 300 US-Dollar gegenüber dem vergleichbaren iPhone 17 Pro Max erwartet, das im vergangenen Jahr auf den Markt gebracht wurde.
Smartphone-Hersteller dürften künftig differenzierte Preisstrategien für verschiedene Speichervarianten verfolgen, um steigende Komponentenpreise und die Nachfrage der Verbraucher auszubalancieren. Gleichzeitig werden einige Hersteller voraussichtlich kosteneffizientere NAND-Lösungen für Varianten mit hoher Speicherkapazität einsetzen, um den Anstieg der BOM-Kosten zu begrenzen und Preiserhöhungen im Einzelhandel möglichst gering zu halten.
Shenghao Bai ergänzte: „Die Einführung von 2-nm-Flaggschiff-SoCs in zukünftigen Generationen wird die BOM-Kosten kommender Premium-Smartphones weiter erhöhen. Trotz steigender Verkaufspreise erwarten wir, dass die Bruttomargen insgesamt weiterhin leicht unter denen vergleichbarer Flaggschiffmodelle aus dem Jahr 2025 liegen werden.“
